高軟二期砸億元 基礎設施動土

高軟二期砸億元 基礎設施動土

經濟部啓動高軟二期開發計劃,並先斥資9800萬元建設園區基礎公共工程,7日舉行動土儀式。(柯宗緯攝)

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行政院去年覈定「5G AIoT創新園區」計劃5年106億元經費,力助高雄產業轉型,有鑑於高雄軟體園區空間已飽和,經濟部啓動高軟二期開發計劃,並先斥資9800萬元建設園區公共工程7日動土,而第1棟建築將如期於今年5月動土,預計2025年第2季完成全區開發。

經濟部加工處處長楊伯耕表示,目前高雄軟體園區已全滿,沒有剩餘空間可引進業者投資,因此二期勢在必行,並將延續一期重點產業,包括髮展資訊軟體、數位內容及智慧應用等,至於基礎設施工程則委由高市府新工處建設,工期約320天,預計2023年2月完工。

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創造1500個就業機會

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高軟二期分爲A、B、C三大坵塊採只租不售,其中A坵塊將先開發。楊伯耕指出,A坵塊總面積4480平方公尺,未來將委託高市府新工處代辦自行興建第1棟11樓高的建築物,總經費27.19億元,目前正持續爭取行政院覈定,目標於5月動土、2025年6月完工啓用。

楊伯耕表示,B、C坵塊面積皆爲4170平方公尺,將採同步積極招商中,總計高軟二期可供產業使用樓地板面積達15萬6000平方公尺,預期增加投資額100億元、提高產值33億元、創造1500個就業機會。

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特貿三再釋出10萬坪

高市副市長羅達生指出,高軟二期堪稱中央及地方合作典範,而鄰近的「特貿三」已展開公辦都更作業,預計未來將釋出10萬坪辦公空間,亞灣將形塑重要5G AIoT產業聚落,同時結合商圈、文化、住宅等,對於高雄興盛繁榮指日可待。

立委賴瑞隆提及,高軟園區過去20年,肩負高雄傳產轉型升級、高科技及新創產業發展的重任,但高軟已滿租、面臨缺地問題,因此他要求經濟部主導開發與高市府合作,以利加速啓動高軟二期計劃,期待能擴大高軟一期效應,打造5G AIoT最佳試煉場域。

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加工處說明,高軟二期位於亞灣區精華地帶,緊鄰高軟一期北側、東臨成功路、西臨高雄港,基地目前爲新光停車場部分用地,主要基礎設施工程內容爲瀝青混凝土道路鋪設及施設排水系統、污水系統、寬頻管道、人行道、照明系統等。

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