蘋果自研5G晶片夢碎!至少到2026年都無法擺脫高通

蘋果自研5G晶片夢碎!至少到2026年都無法擺脫高通

高通(Qualcomm)11日表示,已與蘋果簽署一份新協議,至少到2026年都還是會供應5G晶片給這家iPhone製造商。 路透

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高通(Qualcomm)11日表示,已與蘋果簽署一份新協議,至少到2026年都還是會供應5G晶片給這家iPhone製造商。這意味着蘋果想自行設計這種晶片的野心,顯然要更久才能實現。

高通是設計數據機晶片(基頻處理器)的佼佼者,而這種晶片可以幫助手機連上行動數據網路。高通先前在2019年和蘋果簽署協議,以供應數據機晶片,例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協議今年到期,代表蘋果預定12日發表的新iPhone,將是在該協議下的最後一支手機。

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高通11日聲明指出,新協議將涵蓋「2024、2025、2026年發行的智慧手機」。高通並未揭露新協議的金額,只說開出的條件「類似於」上一份協議。

爲了減少對高通的依賴,蘋果一直致力於自行開發數據機晶片,更在2019年斥資10億美元收購英特爾的數據機業務。但如今這樣看來,自行設計數據機晶片比預期更具挑戰性。

高通同日還說,2019年與蘋果簽署的專利授權協議,仍保有效力。該協議訂於2025年到期,但有權再延長兩年。

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因此,這家總部位於加州聖地牙哥的公司,將繼續維持在蘋果供應鏈中的地位。根據彭博彙編的數據,蘋果是高通最大客戶,貢獻近四分之一營收。

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